Synthèse de nanoparticules de cuivre pour la réalisation d'interconnexions en microélectronique / Clément Barrière  

Public ISBD Titre : Synthèse de nanoparticules de cuivre pour la réalisation d'interconnexions en microélectronique Type de document : texte imprimé Auteurs : Clément Barrière, Auteur ; Bruno Chaudret, Directeur de thèse ; Pierre Fau, Directeur de thèse Langues : Français (fre) Tags : CUIVRE - NANOPARTICULES - DÉPÔT - FONCTIONNALISATION DE SURFACE - MICROÉLECTRONIQUE - ADHERENCE Résumé : "Le cuivre est un métal largement utilisé dans l'industrie de la microélectronique. La recherche de méthodes chimiques en voie liquide permettant d'effectuer des dépôts métalliques de cuivre sur un substrat est une thématique ayant un fort intérêt appliqué. En effet, en plus de diminuer les coûts de production, une telle technique permettrait de réaliser des dépôts conformes dans des structures en trois dimensions. L'ensemble de cette étude porte sur la réalisation de ce type de dépôt à partir de méthodes de la chimie organométallique. Nous avons, dans un premier temps, synthétisé toute une gamme de nanoparticules de cuivre afin d'obtenir un métal liquide en solution. Nous avons ainsi établi qu'il était possible de synthétiser des nanoparticules avec des quantités de stabilisants peu importantes mais aussi la formation de nanoparticules auto-organisées. Dans une seconde partie de ce travail, nous avons étudié les conditions de réalisation de dépôts de ces colloïdes sur des substrats de silicium. Deux problèmes importants se sont posés alors, à savoir les effets des traitements thermiques ces couches et l'apparition de fissures et de défauts, et l'adhérence du cuivre sur l'oxyde de silicium. La dernière partie de notre étude traite de la réalisation d'interfaces entre le substrat et les couches de cuivre. Nous avons ainsi pu montrer que l'utilisation d'une couche intermédiaire d'alcoxysilanes permettait d'améliorer l'adhérence et la répartition de nos nanoparticules sur les substrats. Enfin, nous avons démontré qu'il était possible d'obtenir une couche adhérente sur le substrat. Cette méthode de synthèse semble très prometteuse et le procédé a été breveté." Document : Thèse de Doctorat Etablissement_delivrance : Université Toulouse 3 Date_soutenance : 01/10/2008 Ecole_doctorale : Sciences de la matière (SdM) (Toulouse) Domaine : Chimie organométallique et de coordination En ligne : http://thesesups.ups-tlse.fr/2153/ Synthèse de nanoparticules de cuivre pour la réalisation d'interconnexions en microélectronique [texte imprimé] / Clément Barrière, Auteur ; Bruno Chaudret, Directeur de thèse ; Pierre Fau, Directeur de thèse . - [s.d.]. Langues : Français (fre) Tags : CUIVRE - NANOPARTICULES - DÉPÔT - FONCTIONNALISATION DE SURFACE - MICROÉLECTRONIQUE - ADHERENCE Résumé : "Le cuivre est un métal largement utilisé dans l'industrie de la microélectronique. La recherche de méthodes chimiques en voie liquide permettant d'effectuer des dépôts métalliques de cuivre sur un substrat est une thématique ayant un fort intérêt appliqué. En effet, en plus de diminuer les coûts de production, une telle technique permettrait de réaliser des dépôts conformes dans des structures en trois dimensions. L'ensemble de cette étude porte sur la réalisation de ce type de dépôt à partir de méthodes de la chimie organométallique. Nous avons, dans un premier temps, synthétisé toute une gamme de nanoparticules de cuivre afin d'obtenir un métal liquide en solution. Nous avons ainsi établi qu'il était possible de synthétiser des nanoparticules avec des quantités de stabilisants peu importantes mais aussi la formation de nanoparticules auto-organisées. Dans une seconde partie de ce travail, nous avons étudié les conditions de réalisation de dépôts de ces colloïdes sur des substrats de silicium. Deux problèmes importants se sont posés alors, à savoir les effets des traitements thermiques ces couches et l'apparition de fissures et de défauts, et l'adhérence du cuivre sur l'oxyde de silicium. La dernière partie de notre étude traite de la réalisation d'interfaces entre le substrat et les couches de cuivre. Nous avons ainsi pu montrer que l'utilisation d'une couche intermédiaire d'alcoxysilanes permettait d'améliorer l'adhérence et la répartition de nos nanoparticules sur les substrats. Enfin, nous avons démontré qu'il était possible d'obtenir une couche adhérente sur le substrat. Cette méthode de synthèse semble très prometteuse et le procédé a été breveté." Document : Thèse de Doctorat Etablissement_delivrance : Université Toulouse 3 Date_soutenance : 01/10/2008 Ecole_doctorale : Sciences de la matière (SdM) (Toulouse) Domaine : Chimie organométallique et de coordination En ligne : http://thesesups.ups-tlse.fr/2153/

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